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    麒麟820芯片有新的消息出現(xiàn),華為“MatePod”商標(biāo)曝光

    發(fā)布時間:2020-01-10熱度:

    不知不覺。2020年已經(jīng)過去一周多的時間了。在這一周多的時間里,realme X50 5G成為了今年發(fā)布的第一款手機。盡管realme X50 5G是一款不錯的中端雙模5G手機,但是,還有更多的消費者將目光放在了2020年各大手機品牌的旗艦手機上。目前,華為P40系列、小米10系列、OPPO Find X2、三星Galaxy S20系列等機型,已經(jīng)吸引了眾多網(wǎng)友的關(guān)注和討論。

    當(dāng)然,在這些雙模5G手機中,最核心的部分仍然在于5G芯片方面。近日,關(guān)于華為的麒麟芯片方面有了一些新的消息,一起來看看。根據(jù)知名數(shù)碼博主@快科技2018 爆料,據(jù)媒體報道,華為預(yù)計將在今年年中推出麒麟820芯片。報道指出,麒麟820芯片后期的封測主力將由日月光控股與旗下矽品操刀。當(dāng)前關(guān)于麒麟820采用6nm還是7nm暫時沒有確切信息,不過業(yè)內(nèi)人士稱麒麟820最快可能會在今年5月或者6月份量產(chǎn)。按照慣例,它將由nova系列首發(fā),非常值得期待。

    同時,在1月9日,@快科技2018 再次曝出了關(guān)于華為方面的消息。從具體的消息可知,目前來自歐盟知產(chǎn)辦公室的公示顯示,華為在最近提交了“MatePod”的商標(biāo),并且“MatePod”的申請類別為耳機設(shè)備。由此,我們不得不猜測,華為極有可能在今年發(fā)布自己的旗艦機耳機。

    另外,除了華為方面的消息之外,在1月9日@快科技2018 曝出,外媒爆料大神Slashleaks放出了LG V60 ThinQ的玻璃面板諜照,該機包含三種配色。值得注意的是,LG V60 ThinQ與此前曝光的LG G9 ThinQ渲染圖外形完全一致。對于這一相同點,有關(guān)外媒指出,這意味著LG V60 ThinQ與LG G9 ThinQ實為同一機型的不同版本。其中LG V60 ThinQ支持5G網(wǎng)絡(luò),是LG新一代5G旗艦。


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